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低压注塑工艺在USB Type-C领域的应用

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2016-09-22 11:22【

轻、薄,一直是消费电子,尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等产品不懈追求的目标。

随着电子设备向更高的速度和更小型化发展,连接器遵循这一规律的趋势尤为明显。为了解决这一技术难题,USB Type-C横空出世。

USB Type-C连接器十分小巧,外部尺寸仅为8.3x2.5mm,而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率,因而普通的封装工艺无法满足其生产要求。

USB Type-C 的拼脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5-40bar,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患。

今通机械代压注塑机,服务于消费电子、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等广泛领域。

今通机械低压注塑机提供一套完整的低压注塑解决方案,应包含以下四点:

1. 丰富的低压注塑经验及成熟的应用技术;

2. 原材料的选择;

3. 最适合的设备;

4. 最佳的开模方案。

今通机械公司成立近20年来,一直致力于低压注塑整体解决方案的研发与相关配套服务,不断挖掘低压注塑工艺新的应用领域、不断研发低压注塑机新款型。

经过多次产品测试,今通机械单双工位低压注塑机、热流道低压注塑机可提供USB Type-C封装注塑专业的全方位解决方案,包含前期产品开发、工艺评估、模具制作、打样以及后期量产模的制作、设备及胶料的供给等全方位专业服务。

也可针对不同之实际需求对模具、设备作客制化设计,如配合机械手降低人工成本等 ;设备重要元件采用日本、德国品牌,品质及稳定性十分可靠。


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